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Descrição do produto
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Suas principais aplicações incluem colagem, vedação e revestimento de precisão na fabricação de eletrônicos (por exemplo, chips e sensores), elementos ópticos, dispositivos médicos e produtos decorativos. Uma característica importante é a capacidade de realizar doming de resina UV , criando uma camada convexa suave, protetora e esteticamente agradável sobre componentes ou gráficos.
Além dos materiais curáveis por UV, os modelos avançados podem integrar sistemas de distribuição de adesivo hot melt para aplicações que exigem aderência instantânea ou ligação de substratos tolerantes ao calor, oferecendo notável flexibilidade de produção.
As principais vantagens deste sistema integrado são a cura rápida (segundos sob luz UV), controle de processo superior para linhas de pontos consistentes ou camadas revestidas, maior durabilidade do produto final e ganhos significativos em eficiência de produção e economia de energia em comparação com métodos tradicionais de cura térmica.

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